全球PCB龍頭臻鼎科技(4958)取得桃園市中壢區青平段25、26地號地上權案,預計興建開發量體約14,000坪的綠能智慧建築「臻鼎t-Toewr」的企業總部。今(5)舉行簽約典禮,由桃園市長張善政代表簽約。
農田水利署改制後首案「中壢區青平段 25、26 地號」,今(22)日舉辦招商說明會,預計以設定 70年地上權方式招商,現場前來多家企業前來。基地為面積廣達2,385坪精華角地,權利金底標價8.65億元,基地規模適中且設定條件合理,搭上「青埔特定區」重大建設陸續到位、商業活動漸趨發產成熟的順風車,屬難得投資機會。